（原标题：东吴证券：全面看好半导体产业投资机遇 建议关注三条主线）

智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，全面看好需求复苏+技术创新+国产替代趋势下的半导体产业投资机遇，建议关注三条主线下的代表公司：1)传统领域需求复苏，看好封测及IC设计环节迎估值修复契机;2)技术创新拉动长期需求空间，看好AI及新能源催化相关半导体产业链的投资机遇及代表公司的技术突破进展;3)自主可控大趋势下的成长机遇，看好半导体材料特定环节的突破以及国内晶圆厂的先进制程及国产产线的进展。

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东吴证券主要观点如下：

半导体板块估值及景气度反转可期：

申万半导体指数当前动态市盈率为处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际;而从供需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖迹象，该行当前时点非常看好需求复苏+技术创新+国产替代带来的半导体产业投资机遇!

传统领域需求复苏为估值修复构筑基础：

当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域亦初显边际改善迹象，封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标，同时叠加Chiplet确定性趋势，在后续需求全面回暖过程中有望率先受益;IC设计环节国内领先公司持续去库存，并持续加大特定领域技术升级趋势(存储、射频、光学等)，在下半年景气度反转前提下有望迎业绩拐点。

技术升级拉动长期需求空间：

1)GPT拉动服务器算力提升，高算力芯片市场迎量价齐升机遇，国产服务器算力芯片及相关环节半导体公司仍处于追赶阶段，但有望在产业发展大势下不断取得突破;2)在全球新能源汽车销量、光储充新增装机量高增长背景下，逆变器/变流器等电力电子环节需求持续旺盛，本土厂商深度参与功率半导体赛道，行业增长叠加国产替代，本土厂商业绩有望延续高增长态势。

自主可控大势持续打开成长空间：

半导体全产业链自主可控大势所趋，1)从材料角度来看，目前前道晶圆制造材料和后道封装材料的国产率尚低，但值得期待的是，在硅片、掩膜版、光刻胶、化学品、靶材、抛光垫等环节均有国内上市公司在加速布局或已取得局部突破，未来市场空间与国产渗透率有望呈现双增趋势;2)从晶圆制造角度来看，关注国内以中芯国际为代表的头部晶圆厂先进制程进展，以及国产化产线与细分领域订单高确定性的晶圆产线扩产节奏。

投资建议：该行全面看好需求复苏+技术创新+国产替代趋势下的半导体产业投资机遇，建议关注三条主线下的代表公司

1)传统领域需求复苏，看好封测及IC设计环节迎估值修复契机，代表公司长电科技(600584.SH)(封测)、兆易创新(603986.SH)(存储)、北京君正(300223.SZ)(存储)、唯捷创芯(688153.SH)(射频)、韦尔股份(603501.SH)(CIS)、中科蓝讯(688332.SH)(SoC)等;

2)技术创新拉动长期需求空间，看好AI及新能源催化相关半导体产业链的投资机遇及代表公司的技术突破进展，AI产业链代表公司包括海光信息(688041.SH)(算力芯片)、澜起科技(688008.SH)(内存接口芯片)、源杰科技(688498.SH)(光芯片)、国芯科技(688262.SH)(云安全芯片)等，新能源趋势下功率半导体代表公司包括斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、东微半导(688261.SH)等。

3)自主可控大趋势下的成长机遇，看好半导体材料特定环节的突破以及国内晶圆厂的先进制程及国产产线的进展，代表公司包括中芯国际(688981.SH)(先进制程晶圆)、燕东微(688172.SH)(国产化晶圆产线)、雅克科技(002409.SZ)(半导体材料平台)、美埃科技(688376.SH)(洁净室设备)等。

风险提示：景气度复苏进展不达预期，技术突破进展不达预期，国际关系紧张程度加剧。